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近日，電科軟信研發(fā)團隊攻關(guān)高性能計算高效散熱技術(shù)，成功構(gòu)建了基于申威6A處理器的多節(jié)點浸沒式液冷原型環(huán)境，為未來高性能計算的工程化設(shè)計提供了有效技術(shù)支撐。
黨的十九屆五中全會提出，要堅持創(chuàng)新在我國現(xiàn)代化建設(shè)全局中的核心地位，把科技自立自強作為國家發(fā)展的戰(zhàn)略支撐。創(chuàng)新，是時代的旋律，也是電科軟信研發(fā)團隊的工作信條。
“新基建浪潮下，數(shù)據(jù)中心建設(shè)如火如荼。但伴隨著數(shù)據(jù)的飛速增長，數(shù)據(jù)中心降溫問題成為桎梏發(fā)展的難題，此外，信息化裝備在高性能計算、大數(shù)據(jù)分析、海量數(shù)據(jù)存儲等方面也提出了更高的要求。”團隊成員說。打造高性能的全領(lǐng)域計算平臺一直是32所計算平臺事業(yè)部的目標(biāo)。這支活躍在科研生產(chǎn)前線的團隊，長期承擔(dān)著重要信息化裝備計算平臺產(chǎn)品的研發(fā)。在服務(wù)國家重點工程的推動下，在移動數(shù)據(jù)中心、預(yù)警機的需求引導(dǎo)下，團隊深入研究了提升數(shù)據(jù)中心PUE（電能利用效率）的工程方法，開展了浸沒式液冷技術(shù)的研究工作。
“浸沒式液冷技術(shù)主要針對中大型數(shù)據(jù)中心，是目前解決高性能處理器散熱開銷大的最先進方案之一。但由于其工程工藝難度高，業(yè)內(nèi)也沒有可參照的技術(shù)規(guī)范和經(jīng)驗，為研發(fā)初期的帶來了不小的阻力。”團隊成員說，迎難而上，他們從散熱介質(zhì)、工藝材料、密封技術(shù)、散熱效能及集成方法等方面開展大量技術(shù)調(diào)研，在3個多月不分晝夜的集中技術(shù)攻關(guān)下，反復(fù)進行方案討論、反震數(shù)據(jù)、材料選型和設(shè)計圖紙，終于研制完成了基于國產(chǎn)申威處理器的浸沒式服務(wù)器原型。
經(jīng)過半個月的不間斷測試，整個系統(tǒng)運行良好，在系統(tǒng)滿負荷的情況下，散熱效果提升明顯，核心處理器表面溫度僅40度，較傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱優(yōu)化近30度。根據(jù)實測結(jié)果評估，該方法能夠支持總功耗超700瓦的多路處理器服務(wù)器節(jié)點，為當(dāng)前高性能多路國產(chǎn)處理器提供了全新的散熱解決方案，也使得超大功耗高性能處理器在特種裝備平臺上的應(yīng)用成為了可能。
五中全會召開以來，計算平臺事業(yè)部多次深入學(xué)習(xí)全會精神，形成了堅持創(chuàng)新的研發(fā)理念。事業(yè)部負責(zé)人表示：“‘敢干事、能干事、干成事’，我們在科研工作崗位上，一定要敢創(chuàng)新、能鉆研，才能有突破。”
未來，計算平臺事業(yè)部將持續(xù)秉承“堅持創(chuàng)新”的發(fā)展理念，繼續(xù)保持敢闖敢拼的研發(fā)熱情，克服日益嚴(yán)峻的產(chǎn)業(yè)形式，在高性能、智能化計算平臺方面發(fā)揮新的更大作用，持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展，為電子信息化裝備提供全方位一體化的計算平臺解決方案。
